隆冬的寒流,挡不住我们相聚的热情,2013年12月,来自全国各地的70多位电子工艺大侠齐聚四川成都,召开了中国工艺协会电子分会2013年理事会年会暨技术研讨会。
煮汤沏茗,把盏谋未来。电子分会召开的2013年理事会年会,名誉理事长段宝岩院士、李成刚理事长及副理事长、常务理事等出席,会议听取了秘书处的工作报告,并就如何更好地发挥分会的作用、更好地为会员服务、增强分会的吸引力和存在感及优化分会会员结构等问题进行了热烈地讨论,最终确定分会要在做好日常工作的同时筹划分会3~5年的发展规划,通过搭建网络信息平台、组织交流活动、举办行业培训、协调会员间协作、开展信息统计、引导行业发展等工作来不断拓展分会的服务功能、提高分会的服务能力,使分会能良性、有序地发展。
图1 理事会会场
俯首倾耳,热议3D制造。随着数字化技术的发展和相关产品效能的提高,数字化的3D制造技术在电子行业中不断发展和应用,对电子制造业技术进步和企业发展发挥着越来越重要的作用。为了促进对3D制造技术的认识和应用水平的提高,分会组织了“3D制造技术在电子行业中的应用”的技术研讨会。研讨会特邀中国工程院段宝岩院士、广西科技大学校长周德俭教授、西安电子科技大学来新泉教授、机械科学研究总院战丽高工等知名专家,对电子装备发展趋势和工艺技术的重要作用、3D打印技术在装备制造中的应用、3D打印技术在电气互连中的应用、3D电气互联及其立体组装等技术的现状与发展趋势发表了讲演;邀请了数字化技术专家,对3D工艺设计技术、3D线缆布线技术和数字化制造解决方案进行了技术研讨及实施方案交流;还邀请了应用技术专家,对3D制造技术的应用研究及应用成效进行了研讨。此次研讨会使参会的代表受益非浅,真正享受了一顿3D制造技术的饕餮盛宴。
图2 李成刚理事长讲话
图3 段宝岩院士讲演
图4 技术研讨会会场
电子分会2013年理事会年会暨技术研讨会是电子分会的一次欢聚,它沟通了信息、结识或重聚了朋友,交流了情感;更是电子分会的一次发展策划,它为分会工作定了位、为发展指明了方向,为未来作了规划。2013年理事会年会暨技术研讨会也是分会新的理事长单位和秘书处为大家烹饪的第一餐,虽不够精美但算倾心尽力,假以时日,电子分会的聚餐将会愈加精美, 兄弟们的胃口会愈来愈好,身坯定会愈来愈壮!(电子分会供稿)